TE Connectivity传感器有多种类型，比如压力传感器、温度传感器、位置传感器和速度传感器等。下面我们将列举传感器通用名词解释和泰科传感器技术英文缩写。

TE Connectivity传感器通用名词解释

通用名词解释1校准是测试并确认TE Connectivity传感器的输出对特定的输入值在规定的范围内。

通用名词解释补偿温度范围：压力传感器或者温度传感器的热零点漂移和热灵敏度漂移满足参数要求的温度范围。

DeviceNet™：用于工业自动化的设备层网络。

传感器术语激励电压是指传感器激励的推荐电压。

满量程输出 (FSO)：传感器输出的最小值和最大值之间的范围。所公布的值是近似值，可能随每个传感器而不同。

传感器术语迟滞指的是在恒定温度下和一个短时间周期内，一个特定输入值在上行程与下行程对应，传感器输出信号的差值，通常用满量程输出的百分比表示。

固有频率：压力传感器或温度传感器对特定输入产生谐振并以最大位移作为响应的频率。

非线性误差：非线性误差指的是传感器输出信号与已拟合到实际校准数据点的理论直线的偏差。它表示此次校准中所有数据点的最大偏差，有时用用满量程输出的百分比表示，通常表示为总误差带的±%或读数的%。

非重复性：非重复性指的是：当一个特定输入在相同的条件下（例如：温度，输入量增大或减小的方向）和连续的短时间周期内进行测试，传感器输出信号的偏差。可以通过执行两个连续的短时间校准周期来确定它。它可以表示为±% FSO。

工作温度：泰科传感器正常工作温度范围，泰科传感器在该范围内工作时将能满足所有已公布的规格参数。

过载极限：传感器不会受到损坏的最大输入量程。

即插即用：用供电和信号线随时可以连接到仪器后即可满足终端用户所需校准性能标准的传感器设计。

均方根：一组瞬时数据的平方的平均值的平方根。

密封：传感器的一种防潮封装方式。最理想的方法为密闭，通常采用锡焊、焊接、钎焊、玻璃或其它可接受的制造工艺将独立部分封装在一起。另外一种普通密封方法为环氧封装，通过胶粘剂或灌封化合物连接各部分，以减少水汽侵入传感器。

灵敏度：被测物理量单位参数变化所引起的传感器输出线性或非线性变化。

热灵敏度漂移（TSS）：由于温度的变化而引起的传感器灵敏度漂移，通常表示为单位温度变化对应的读数变化百分比，例如，±0.01%/ C，通常与微小的温度变化呈线性关系。可以通过在工作温度或接近工作温度下确定的灵敏度值来消除或最大程度降低热灵敏度漂移。

热零点漂移（TZS）：由于温度变化而引起的零点漂移。它可以表示为单位温度变化的%FSO （例如，±0.01%FSO/ C），或者参考电压单位（例如，±0.2 mV/ C），而且不是一个线性函数。

总误差带 (TEB)：TEB包含了传感器在测量量程和工作温度范围内所有可能出现的误差，般用百分数表示。

常见TE Connectivity传感器技术英文缩写

传感器技术英文缩写如下。